SSD 閃存顆粒
8D
16D
最大容量
512 GB
1 TB
封裝總厚度
1.2 mm
1.4 mm
研發進度
批量（良率98.5%）
樣品
主要優勢：
1. 配備sDBG生產線，可將晶圓減薄至30um。2. 掌握8D/16D芯片堆疊技術能力。3. 具備Copper pillar銅柱芯片倒裝固晶貼片。
主要優勢: 1. 可自主完成SiP 封裝設計。2. 完全一站式服務完成貼片、封裝、測試、模組封裝等流程。3.豐富的SiP制造生產經驗。
